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女性乖乖香水【葳——23666O2924——】目前，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此与塑料相比，其互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，此外，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，因此更容易制造小面积、高性能面板。 [详细介绍]